设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >> 
推荐新闻  
·英特尔:10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信(DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司(简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.
视频信息  
· Load Product File - ..
· Fit Tooling (Mag Pins)
· Fit Squeegees - Feed..
· Fit Squeeegees - No ..
· Correct Tooling (Mag..
· Correct Squeegees
· Correct ProFlow
· E Stop Operation
· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频
· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频
行业新闻  

300/200mm内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20%

文章来源:最新采集     发布时间:2007/12/1 9:10:59  【关闭】
调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析,2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出,由于300mm晶圆改善了总体产品组合,2006年销售额比2005年增长了27%。

2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI),高于2005年的6645 MSI。销售额则从2005年的79亿美元上升到100亿美元。

“2006年硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”SEMI主席Volker Braetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”
 
上一篇: 世界首款LTE手机芯片问世
下一篇: 英飞凌分羹全球最大非接触支付项目,安全芯片掘金智能卡应用领域
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号