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Q3半导体制造设备订单增长 但出货额受挫

文章来源:最新采集     发布时间:2007/11/28 9:18:42  【关闭】
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ),由于中国和其它地区的需求放缓,第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。     2007年第三季度全球半导体生产设备的销售额较上年同期增长约1%至111.3亿美元,比第二季度上升1%。SEMI还表示,2007年第三季度全球半导体制造设备订单额为89.3亿美元,比去年同期下降23%,比2007年第二季度减少10%。         “该产业的出货额继续保持温和的环比增长速度,”SEMI的总裁兼首席执行官StanleyT.Myers在一份声明中表示。“虽然今年的订单额似乎已经触顶,但考虑到前两个季度的增长情况,预计有些地区,如台湾地区和中国大陆的需求将明显增长。”         从地区角度来看,第三季度中国半导体制造设备出货额为5.3亿美元,分别比第二季度和去年同期下降56%和37%。韩国出货量为15.6亿美元,分别比第二季度和去年同期减少12%和20%。         台湾地区是半导体制造设备的最大市场,第三季度出货额为31.7亿美元,比第二季度下降1%,但比去年同期增长71%。         第三季度日本出货额为26.1亿美元,比第二季度增长27%,但比去年同期减少2%。北美出货额为16.5亿美元,比第二季度增长10%,但比去年同期减少7%。         欧洲出货额为8.4亿美元,比第二季度上升36%,但比去年同期减少2%。    
 
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