| 包括英特尔、超微(AMD)、NVIDIA等计算机芯片大厂，因本季及明年首季将推出新款中央处理器、绘图芯片及北桥芯片，对覆晶基板需求不减反增，所以近日内召开法说会的揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、全懋，均估算本季覆晶基板出货将再创新高。
其中基板层数拉高造成的产能自然耗减效应已经显现，外资券商花旗环球证券在最新研究报告中就指出，覆晶基板本季将出现5％供给缺口，市场景气循环已进入中段复苏期。
英特尔45纳米中央处理器本月中旬就正式出货，为其代工新版X66覆晶基板的揖斐电及新光电气，出货量已达一百万颗以上，明年首季出货量将扩增一倍至二百万颗以上，且预估明年第二季出货量还会倍增至四百万颗以上。
此外，超微(AMD)CPU开始采用覆晶基板，本季下单量已明显增加，若再加上超微及NVIDIA在未来二季将推出新款绘图芯片及北桥芯片，覆晶基板厂接单畅旺，包括全懋、南电、揖斐电等大厂均指出，年底前产能已被预订一空。
覆晶基板市场目前最大的变化，就在于新产品基板层数将拉高20-40％，如英特尔X66基板层数由八层拉高至十二层以上，65纳米制程绘图芯片基板层数也由六层拉高至八层或十层。基板层数提升将会导致产能自然耗减问题，而随着新版覆晶基板开始出货，产能吃紧效应也开始发酵。
花旗环球证券在最新研究报告上即指出，英特尔库存水位大幅下降，已解除了覆晶基板产能供过于求问题，高层数的基板出货量持续拉高，但过去一年内，包括全懋、景硕、揖斐电、新光电气等台日基板厂，资本支出均已有所控制，所以预估今年第四季覆晶基板就会出现5％的供给缺口，明年上半年处于供需平衡，明年下半年缺货问题就会正式浮上台面。整体来看，明年基板市场将明显好于今年，市场景气循环已进入中段复苏期。
除了计算机芯片覆晶基板需求不弱外，明年手机及消费性芯片也将大量采用覆晶基板，如游戏机、数字机上盒、高画质电视、3G手机芯片等，已经成为明年覆晶基板市场新商机所在。由于新市场成长力道最强，客户给予基板厂的毛利率也相对较高，达45-55％间，所以花旗环球证券指出，以通讯市场为主的欣兴及景硕，明年表现将会比全懋及南电更具爆发力。 |
