全懋10月营 收13.56亿元，连续两个月站上13亿元，也是自去年 1月以来单月新高；预估景硕 (3189-TW)10月份营收也将续创历史新高，今(6) 日两档IC基板股涨势整齐，盘中都超过3.5%。
在英特尔库存减少，并对第4季营收成长看好，已为IC基板厂商第4季营运维持平稳挂保证；此外，英特尔新款的45奈米CPU，覆晶基板版本由X64改为X66，基板需求大，基板层数也大为增加。
此外，超威等大厂新芯片组、绘图芯片等采用覆晶基板，游戏机绘图芯片与中央处理器用覆晶基板，及HDTV用覆晶基板等需求均将显著成长，都将使覆晶基板第4季至明年趋于紧俏。
全懋第3季税后净利为6.14亿元，比第2季2.37亿元增长159%，每股税后净利0.9元，累计1-3季每股税后净利1.26元。在覆晶基板需求攀升，全懋预估，第 4季营收成长6-10%，毛利率将再拉升至 28-30%。其10月份营收13.56亿元，已再创下20个月新高。
景硕 9月份营收首度达到13亿元之上，续创历史新高，景硕的FC CSP基板偏重应用在3G芯片、手机芯片，及DDRⅡ内存对CSP双面板需求量也相当多，推升 CSP基板占营收比重近50%，及营运递创新高主因。
此外，消费性电子产品使用Micro SD卡、 MMC卡等记忆卡日益广泛下，景硕已是台湾记忆卡用基板最大供货商，在记忆卡封装用基板主要是 SiP基板，未来将随下游需求增加成长。景硕1-3季税后净利26.95亿元，每股税后净利6.72元。
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