一、前言
根据市调研究机构Gartner Dataquest的统计数据，2007年全球半导体封测产值将达到483.7亿美元，预计2006至2010年的复合成长率约为9.3%；2007年全球半导体封测代工产值则可达到202.4亿美元的规模，年增率可望有6%以上的水平，预期2006至2010年的复合成长率为12.2%。在全球封测市场前景看好的状况下，再加上IDM(整合组件制造)业者委外封测的比例愈益增加，台湾封测产业目前在全球排名又居于第一的优势地位(2006年全球市占率为22.7%)，未来台湾封测产业的前景相当令人期待，台湾封测设备厂商要如何掌握住这波产业的机会，是相当值得探讨的课题。
二、台湾封测设备产业现况
根据工研院IEK的统计，2006年台湾半导体封测营收为100.1亿美元，年增率约22.5%，【表1】与【表2】所示为半导体材料暨设备协会(SEMI)对全球半导体封装与测试设备区域市场所作的统计数据，2006年台湾封测设备市场规模合计为13.2亿美元，年成长率达到14.8%，全球市占率约为14.9%。虽然台湾半导体封测设备市场规模日益增加，与目前排名全球第一的日本市场之差距也逐渐缩小，根据SEMI的资料，两者2006年的规模差距达5亿美元，但2007年预计将缩小至3.6亿美元，随着台湾封测产值的稳定成长，台湾封测设备市场规模超越日本应是指日可待。
【表3】是针对2006年台湾部份封装设备的市场规模及台湾厂商的产值所作之统计资料，由表可知，目前台湾封测设备种类中，自给率最高的是雷射刻印设备，目前台湾厂商已可达到82%左右的自制率，这也是台湾唯一自给率超过一半的设备项目，其余的设备自制率则介于4~20%之间。较值得注意的部份是关键制程设备-焊线机，目前台湾厂商仍无法自己制造生产，但其2006年市场规模却有新台币44亿元的水平，台湾厂商若能在焊线机的自制上能有所突破，对于后段整体设备的自给率提升相信会有颇大帮助。根据SEMI的统计资料，2006年台湾封装设备市场规模为新台币140亿元，经由厂商访谈与研究机构的数据可知，目前台湾整体封装设备自给率约在25~30%之间，因此本土厂商的封装设备产值预估应介于新台币35~40亿元左右。
表1 半导体封装设备各区域市场规模
表2 半导体测试设备各区域市场规模
表3 2006年台湾半导体封装设备市场规模及台湾厂商产值预估
三、台湾封测设备厂商的挑战
台湾半导体封测大厂，例如日月光、硅品等，对本土设备的接受度极高，但较为关键性制程，例如焊线，因要求设备机台高度准确性，除非本土厂商质量可以达到原来使用机台的水平，否则还是无法与国外厂商竞争。另外本土厂商在设备机台的关键性零组件掌握度还是有进步的空间，例如台湾设备商虽然在雷射刻印机的自制率已达到八成以上，但主要零组件雷射头还是要由国外进口，显见即使是台湾较为成熟的技术，关键性组件仍然掌握在国外厂商手中。因 |
