| 在第 3季季报全数公布后，瑞银证券亚洲科技產业 研究部主管董成康表示，从第 3季看来，下游科技產业 表现较上游来的耀眼，如硬体和面板等两大族群均有强 劲表现，预期强劲成长将延续至第 4季，包括手机 PCB (印刷电路板)和液晶面板出货成长都将较前季超过 10% ；另外，他更将股价高高掛的股王宏达电 2498(TW) 、 股后联发科 2354(TW) 双双自首选名单中移除，友讯 2332(TW) 则因第 3季获利表现不佳而一併遭到剔除。
随著第 3季季报全数出炉后，市场也开始针对个第 3获利表现而调整操作策略，瑞银证券亚洲科技產业研 究部主管董成康认為，从过去 3个月的股价表现看来， 电子股下游表现明显比上游来的亮丽，硬体族群股价成 长了13.3%，面板族群更是大涨达14.3%，在下游產业中 脱颖而出。
下游科技產业继第 3季交佳绩后，董成康表示，强 劲的成长动能将延续至第 4季，预估第 4季出货成长将 以手机板族群增加最多，出货成长季增率将达 16%；液 晶面板出货续旺，出货成长可望再增加 13%；NB也有不 错表现，出货成长将较前季增加9.6%；至於主机板部分 ，则可能仅与第 3季持平。
反之，上游科技產业显得相对弱势，其中又以半导 体產业股价表现最不理想。董成康说，上游科技產业走 软恐延续至第 4季，晶圆代工和封测族群的成长动能将 持续趋缓；无晶圆厂的IC设计族群部分，则是互有消长 ；至於DRAM族群，在第 4季仍难翻身，跌跌不休的DRAM 价格将继续走跌。
如此看淡上游產业，董成康解释，晶圆龙头 台积电 2330(TW) 预估第 4季营收仅有2-5%的成长，联 电 2303(TW) 甚至更悲观，认為第 4季晶圆出货将较前 季下滑达9%；而自 7月以来，跌跌不休的DRAM价格已经 下滑达46%，均反映出上游產业第 4季乌云罩顶。
此外，他更进一步指出，不仅台湾的半导体厂商叫 苦，就连部分国际大厂TI (TXN-US；德仪)、 Altera ( ALTR-US)、Broadcom (BRCM-US；博通)等，对第 4季看 法也不甚乐观，预估第 4季营收成长仅能持平前季水準 ，TI、Altera甚至认為第 4季营收成长可能不增反降， 分别预估可能下滑7%和4%，Broadcom虽略為乐观，但也 仅预估第 4季营收季增率达1-4%，显见全球半导体產业 景气趋缓。
有鑑於此，董成康在下游和零组件族群点名台达电 2332(TW) 、纬创 3231(TW) 、鸿準 2354(TW) 、富士康( 2038和大立光 3008(TW) ，面板族群则独钟友达 2409(TW) ；至於半导体產业，则钦点管控资本支出佳 、提升毛利率有成的日月光 2311(TW) ，台积电也因殖 利率佳而名列首选名单。
然而，董成康也将部分个股移除首选之列，包括宏 达电、友讯和联发科，他表示，移除宏达电的主要理由 是，宏达电股价已涨多，自今年已来股价上涨高达 56% ，目前股价已逼近瑞银目标价，因而将宏达电剔除在首 选名单之中；此外，第 3季获利表现不佳的友讯，也因 营业利益率低於预期，而遭到剔除。
股王宏达电因股价涨多被移除首选行列，股后联发 科岂能独善其身，董成康说，虽然瑞银对於联发科的长 期基本面仍相当看好，但近期利多皆已反映在股价上， 因此将联发科一併自首选名单中剔除。
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