| 一向有些默默无闻、冷冷清清的集成电路与元器件等基础电子产业，近几年来日渐热闹繁荣和备受关注。这一方面是由于电子信息产品整机制造业持续增长的拉动，另一方面是由于这些产业的快速发展，技术水平不断提升，同时，这也是有关政府部门和产业链企业逐渐重视上游产业，并希望打造电子信息产品制造业核心竞争力的结果。
产业规模急剧扩大
数字是最好的说明。我国集成电路产业销售额2002年只有268.4亿元，但到2006年却突破千亿元大关，达到1006.4亿元，平均增长速度在30%以上，有的年份甚至高达近50%。目前我国集成电路设计企业数量近500家，生产线数量已达50条，其中12英寸线2条，8英寸线11条。不但如此，产业发展还呈现出加速发展的特征，从20世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元增长到千亿元，则仅仅用了6年时间。到今年年末，我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例将有望超过8%，从而提前3年实现国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。
我国已成为名副其实的电子元件生产大国，2006年电子元件的产量已占全球30%，我国生产的电容器、电阻器、磁性材料、电子变压器、压电石英晶体、电声器件、微特电机、印制电路板的产量已居世界首位，根据中国电子元件行业协会3700多家企业的统计，2006年电子元件行业的销售收入已达6000亿元。
在新型显示器件领域，我国已成为全球第四大液晶显示产品的生产国，TN-LCD产量居全球首位，TN/STN/CSTN-LCD产品产业链已较完善，产量占全球的80%以上，3条第五代TFT-LCD前工序生产线相继建成投产。国内企业通过技术引进和自主研发，在TFT-LCD的部分关键配套件和材料领域已开始起步。2家PDP屏和模块生产企业年产能均为24万块，我国第一条具有自主知识产权和核心技术的等离子面板及模组量产线于今年初动工建设。早在1991年国内就已经开始OLED的研发，目前正在规划或建设的中试线和生产线为3-5条。
技术水平不断提升
在IC与元器件及其他基础电子产业发展速度持续增长、产业规模不断扩张的同时，产品结构进一步向高技术、高品质、高附加值方向发展，技术水平不断提升，我国在部分核心技术上已经具有国际先进水平，并取得了一定的研究成果。
从集成电路领域来看，产品设计能力达到0.13微米，部分企业可以自主设计开发上千万门水平的集成电路，与国外先进水平之间的差距缩小，一批高性能芯片相继研发成功，第二代居民身份证芯片已形成批量供货能力，3G手机芯片、数字电视芯片、CPU和MCU芯片、数字多媒体芯片、WAPI芯片、电源管理芯片以及模拟电路芯片等成果丰富；集成电路前工序生产线工艺水平达到12英寸65纳米，45纳米也在做前期研发；在封装领域，开发并掌握了先进封装技术，如MCM多芯片模块封装工艺技术，FBP平面式凸点封装工艺技术等；在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备取得重要突破，其中大角度离子注入机、离子刻蚀机已在IC生产线上试运行。
我国关键元器件产业结构调整取得较为明显的成效。新型元器件、光电子等领域的核心技术不断开发成功，在TFT-LCD、PDP、OLED等新型平板显示器件领域的专利拥有量大幅提高，绿色环保电子元件和材料产品发展快速，电子元件进一步向小型化、片式化、高频化方向发展，电子元件的片式化率超过80%，片式有机薄膜电容器、片式电阻、片式石英晶体、片式电感器等产品以年均增速300%以上的速度增长。锂离子电池产量已居世界第二，硅太阳能电池的生产能力已从2000年的几兆瓦迅速发展到2006年的达到450兆瓦，产品大量出口，无铅焊料产业化进程加快，光纤预制棒的大生产技术取得突破。
毫无疑问，从2002年以来，IC与元器件及其他基础电子产业都实现了快速增长，也初步具备了进一步发展的规模和基础，但不可否认的是，我国电子信息产品关键IC元器件受制于人的现象仍未改变，产业实力不强，结构性矛盾突出，自主创新能力不足。集成电路设计业总体水平不高，产品种类、数量少，制造业的规模小，测试和封装的工艺仍需改善，关键电子材料及设备行业仍处在起步阶段。在平板显示器件领域，产业规模小、投资能力不足，产品技术水平较低，缺乏完善的产业链和有竞争力的企业。
政策支持创造良好发展环境
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