| 印刷电路板 (PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔将于11月7日开始于兴柜挂牌交易；公司方面并规划在2008年第 4季上市挂牌。
目前PCB相关类股为台湾上市柜电子股中最大的次族群，从最下游的全制程 PCB厂向上延伸到铜箔基板 (CCL)厂、玻纤布厂、玻纤纱材料厂，甚至制程中所需的制程设备、钻针、垫材厂甚至 AOI代工厂商都有厂商上市上柜挂牌，而生产铜箔的金居开发铜箔公司的即将挂牌，也使 PCB相关族群又进入一新纪元。
金居开发铜箔成立于1998年 5月，主要产品为电解铜箔之制造，该产品为铜箔基板及印刷电路板之上游关键原料，金居开发铜箔具备电子业原物料概念股的特性，受到油价持续高涨与原物料价格居高不下，后市成长趋势备受瞩目。
目前金居开发铜箔月产能为1200吨，以薄铜箔为主，占总产能比重高达 55%，附加价值更较厚铜箔高出25-50%。由于，印刷电路板产业需求成长大于供给成长，金居铜箔将于2008年下半年开始陆续开出新增 300吨产能，以解决目前产能不足的问题。
过去 2年，金居开发铜箔历经产业结构与企业体质调整，营收呈现大幅成长，并使得获利由亏转盈，2006年营收为 44.73亿元NTD，税后纯益为1.89亿元NTD，每股税后纯益为0.95元NTD，较前一年度营收成长 76.8%，获利也由亏转盈。2007年 1-3季自行结算之营业额达 36.57亿元NTD，尽管转投资认列坏帐压缩获利，税后纯益仍达1.27亿元NTD，每股税后盈余为0.64元NTD，较去年同期成长，2007年营运绩效可望再创新高。
金居开发铜箔拥有优异研发实力及弹性量产能力，可提供客户客制化、高质量的铜箔，现阶段电解铜箔之制造主要着重于高阶薄铜箔的制造；在新技术发展方面，金居持续开发出超高频 PCB用铜箔，目前为台湾唯一供应厂商，而为因应国际环保需求，亦开发出无卤素及无铅制品用铜箔。
另外，双光泽及超低陵线铜箔也由金居开发铜箔研发完成，待新生产线设立，即可迈向量产阶段。金居开发铜箔拥有完整的铜箔产品线，未来将可更进一步降低景气循环的风险，提高产品附加价值，挹注成长动能及竞争力。
目前股本20亿元NTD的金居开发铜箔是由光宝集团创办人宋恭源先生、光隆羽毛董事长詹正华与前致福总经理江国政发起成立，目前以生产及外销铜箔基板与多层印刷电路板的关键原材料电解铜箔为主，目前 90%应用于 PCB产品，未来将以成为世界铜箔产业之前三大制造厂商为目标。
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