FPC未来三年不会面临价格竞争

        此外， 吴永辉预计软性印刷电路板的主要原料软性覆铜板价格近期会下滑，二层挠性覆铜板将下降约20%，三层挠性覆铜板将下降约10-20%。   吴永辉声称，目前软性印刷电路板生产几乎是两年前的二倍，因此制造商们在未来两年里还会面临严峻的竞争。
  

        吴永辉透露，嘉联益在不久的将来会扩大生产，包括刚性印刷电路板，从而嘉联益将成为台湾第一家涉足刚性印刷电路板的制造商。

        根据预测，从2008年下半年开始，刚性印刷电路板的收入将占到嘉联益总收入的20%。