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国际半导体大厂相继减少用铅 无铅发展成必然方向 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/4/6 9:58:03 【关闭】 |
无铅化生产渐成方向之后，国际半导体大厂开始相继减少用铅计划。近日美国国家半导体公司宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之，一旦国际半导体大厂相继出售全部采用不含铅封装的产品，无铅化制造的进程将会很快因此而实现量化生产。
据了解，目前美国国家半导体大胆推行这个计划，希望可以为业界起带头作用，鼓励同业生产更环保的电子零件，使物料可以轻易循环再用，以便保护环境。美国国家半导体除了在封装工艺上停止采用铅之外，也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。 由于美国国家半导体一直都在呼吁全球厂商生产不含铅电子产品，改公司早在 2000 年便开始广泛推行减少用铅计划，以便逐步减少生产含铅的半导体封装，直至该公司的全部芯片产品都采用不含铅封装。美国国家半导体除了停用铅之外，也确保所采用的铸模化合物及有机基底内含的防燃剂不含任何溴及锑等卤化合物。
目前，该公司的 15,000 款模拟及混合信号集成电路产品都有不含铅的封装供客户选择。2006 年 6 月底之前，美国国家半导体出售的芯片产品将会全部采用不含铅封装，但已获豁免者则除外，显示该公司的生产工序完全符合欧洲议会所颁布有关限制使用危险物料的规定。
而除美国国家半导体外，记者了解到，部分国际半导体大厂如AMD、NEC、ST、安森美、Zetex、Maxim、Actel、TI等也陆续开始了无铅转换计划。由于无铅制造的春天已经来临，对于无铅指令的实施，不仅国际半导体大厂，包括一些国内大型元件制造商都意识到，无铅生产对引领绿色电子快速发展的重要性。
目前国内大型电子元器件制造商来所面对的客户，基本上从去年下半年开始就加大对无铅器件的要求，因此无铅生产需要对于电子元器件而言，已是势在必行。但由于欧盟指令关于无铅生产的绿色标准还没有出台，中国官方的标准也没有出台，因此，目前电子元器件行业面临的一个问题是，每个元件制造企业的标准都还不统一，国内制造商常常会遇到不同的需求采用采购不同的原料去满足客户这一尴尬。
为此，业内人士建议，在无铅生产已成必然的情况下，政府有必要早标准统一方面有所作为，推行无铅过程中给予指导，降低国内厂商在无铅方面的实施的困难。
从长远利益来看，欧盟指令的出现也是制造企业发展的一个契机，是行业发展的趋势。值含铅产品大限临之时，各元器件制造商都应对无铅生产近予以重视。随着欧盟“2006年7月1日电子产品（除了部分特殊产品以外）停止使用铅”的截止日期来临，可以预计，无铅化将不仅是电子元器件企业必须掌握的技术，更是一个必要的国际通行证，业内人士需积极应对才能引领绿色电子快速发展。 |
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