2007年混合集成电路日本市场稳步增长

　　混合集合电路市场在日本国内的发展，其背景是在以汽车、薄型电视等数字家电领域，为能满足大容量功率控制与高频功能要求而用量大增。此外，附加蓝牙无线功能的个人电脑以及其外围产品、通信产品等也大多采用混合集成电路逐步成为市场的主力军。

　　作为重要的技术，印制电路板、绝缘材料、互连及安装等技术都是关键。因此，相关的材料特别是对面向车载用途的铝基板、要求耐热性能高的陶瓷类基板的市场需求前景良好。铜基板与铝基板相比，在热膨胀系数和散热性能等方面更优。另外，以信号电路为中心的LTC（低温共烧陶瓷）基板也呈现出好的前景。