电子制造业者聚首 环球仪器研讨会召开

    这次由七家业内设备和材料生产商联手合办的技术交流研讨会，能让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。
    

    汉高电子、VitronicsSoltec和KIC介绍无铅焊接的技术，环球仪器、OKI、DEK和Asymtek则和探讨01005电阻元件批量回流焊组装、倒装晶片装配和PoP技术的问题。    

    环球仪器亚洲区总经理HeinzDommel先生说：“通过与表面贴装行业内的合作伙伴联手，让我们能为客户提供完整的解决方案。”    

    除了讲座外，大会还安排参加者前往环球仪器在上海的先进工艺实验室，实地观看各种利用真实材料及设备的示范。