| 联致科技经过多年努力已站稳铜箔基板产品，已成功开发多项高阶产品，总经理陈福龙表示，台湾厂因为产能规模较小，因此将定位以生产高阶产品为主，除了原本的手机板应用之外，未来并将会以LED、IC载板、软板等应用领域为主，而目前在IC载板领域已经拥有欣兴、旭德、全懋、景硕以及南电，与日本三菱瓦斯为竞争对手。
陈福龙表示，公司已成功开发出Tg180℃黑色IC载板用铜箔基板、LED用白色高Tg铜箔基板、高传导系数铝基板、适合无铅制程无卤素Tg≧160℃且Anti-CAF铜箔基板、无卤素Tg180℃铜箔基板，并通过手机大厂认证与使用。
其他材料部分，陈福龙表示，目前亦着手朝软性环保铜箔基板、印刷电路板用光阻，光电材料领域等多角化产品经营方向迈进，期望能够分散公司营运风险，其中无卤素软板基板材料现在已经开始送样，明年就开始量产，并且有营收贡献，另外，也往LED封装材料方向进行。
在转投资部分，联致转投资之永胜泰股份有限公司，持股比重为22.25％，主要为从事印刷电路板用油墨之产销业务，目前仅次于日本太阳油墨株式会社，为大中华地区最大之油墨供货商，预计今年EPS可达8元的水平。
另外，联致转投资的卓韦光电主要从事电阻式触控面板用ITO Film之产销业务，持股比重为15.38%，因其亦为大中华区最大之ITO Film制造厂商，该项产品持续供不应求，营运绩效已逐渐显现，由于电阻式控制面板用产品价格远低于电容式，因此需求强劲，具有庞大市场潜力。
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