| 在10月12日开幕的高交会电子展中，电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题，展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路板以及相关材料等内容，涵盖了电子组装领域的全过程。
自2004年起，高交会设立了电子展ELEXCON并由深圳创意时代会展有限公司组织策划。历时3年，电子展已经展吸引了NEC日电电子、NXP半导体、西门子、Murata村田、松下、环球仪器、3M、SONY、IEI等国际企业以及珠海炬力、中国电子器材、劲拓、日东等中国本土知名电子企业参加展览及技术发布，展品包括了半导体、被动元件、测试测量仪器、电子材料、生产设备及无铅制造技术等内容，业界为之瞩目，具有行业代表性。
近几年参展电子厂商家数，及参展摊位数屡创新高，作为电子产业的基础部件的电子线路板，国内的大型线路板企业也参展高交会，展示我国线路板行业的形象，以及蓬勃发展的产业技术能力。在电子展所属的２号馆和３号馆，PCB网城记者看到了国内的代表性线路板厂商的展台，包括汕头超声、金百泽、兴森快捷、五洲、环球、信利、安元达等。
今年参展的电路板厂，不约而同均有展示最近广受注目的散热基板等高阶板，在近年PCB应用陷入一个停顿之际，LED导入照明等各项产品的应用，也导引出LED可成为PCB中新兴的明星市场，为厂商下一波成长动力。
在产品的展示中，值得注意的是个企业都展出了最近比较热门的产品，应用于通讯、消费电子、导航系统、ＬＥＤ散热面板等占了大多数。金百泽的展位上展示了工控板、树脂塞孔板、高频板、陶瓷基板，以及多层板等。而兴森快捷的展品中则有应用于通信的高多层背板及信号板。
软板和软硬结合板是业界舆论热捧的产品，在展会上也得到了体现，各家PCB厂商都有展出大量不同种类不同应用的软板以及软硬结合板。
铝基板、封装基板、埋入式元件基板等特殊应用的产品也有在展会上看到，而在其他展馆中，也看到PCB板的身影，不过是以电子产品的形式出现，体现其电子产品中无处不在的影响力了。
电子展会中另一个值得注意的活动是，高交会电子展（ELEXCON）的组织者深圳市创意时代会展有限公司与美国电子工业联接协会（IPC）通力合作，把IPC在美国的著名的技术会议IPCWorks首度带到中国，在高交会期间举办。
IPCWorks Asia 2007技术会议于10月15日至16日在深圳会展中心对面的深圳国际商会中心四楼大会议室召开。本次研讨会内容包括电子组装行业的最新技术与工艺，众多知名的电子组装设备，无铅材料，PCB板制造厂商参加了活动，来自安必昂，确信电子，凯斯特，韩国斗山电子，林德气体，韩国德山金属，Nihon Superior的技术专家分别就高密度SMD表面贴装工艺，无铅材料和铜表面微蚀处理新技术，大尺寸单板密间距印刷技术研究等方面主题发表演讲，给参会的听众带来了新的技术知识。来自美国标准学会的代表将介绍中国的电子产品要进入美国市场所要应对的在无铅以及产品标准方面的一系列要求。本次研讨会活动吸引了电子厂商的制造工程师积极参与，通过这次技术会议了解到最新的电子组装工艺、技术与材料的知识。
IPCWorks Asia 2007的另外一个重要组成部分，IPC技术委员会标准小组活动也于10月17日在各个小组的主席单位举办。本次技术委员会共进行了12个相关生产，材料和组件方面的标准文件的审核以及编译工作。
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