| 作为每届深圳高交会期间的重头戏之一，中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。十月将至，CMMF2007即将于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅隆重拉开帷幕。西门子电子装配系统有限公司今年也将参加此次技术论坛，为全国手机制造商带去专门针对手机制造用户的SIPLACE解决方案。
随着拿到生产牌照的中国手机制造商的不断增加，目前中国手机产能已经达到了年产近5亿部，产能面临严重过剩的局面。一面是产能的过剩，一面是大量出现的手机质量、性能和可靠性不达标。CMMF2007在这样的背景下召开将肩负着如何帮助中国手机制造商提升生产工艺管理水平，从而提升中国作为全球手机制造中心的竞争力的重大使命。
参加CMMF手机制造商的代表为来自手机生产部门、测试部门和质量控制部门的的工程师和相关的中高层管理人员，因此CMMF2007的内容将围绕着手机制造新工艺与管理，将涉及到技术层面、管理层面和战略层面，内容涉及到便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试、移动电话的材料创新；精益生产在手机生产工艺中的应用手机制造技术最新发展趋势、六西格玛研发与供应链；无线手持设备生产外包战略与供应链管理等议题。
CMMF2007的演讲嘉宾汇聚了工艺管理专家、权威市场研究机构、手机制造商代表以及手机制造技术提供商代表，包括：西门子电子装配系统有限公司产品经理王琼安先生，香港科技大学机械工程系副教授，电子封装研究中心主任李世玮博士、iSuppli中国研究机构高级分析师Kevin Wang、摩托罗拉刘建勇博士、北京索爱普天副总经理于民、诺基亚手机制造技术经理David Lu、、安必昂荷兰公司、WKK、英国威格斯等公司的技术专家等。
这次王琼安先生的题目是：特殊装配技术与手机制造的未来。主要介绍了手机装配技术的发展历史与未来，以及这些装配技术对组装系统提出的挑战和要求。在讲解了业界内的主要解决方案之后，着重突出了SIPLACE解决方案的特点和优势。
据主办机构中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代公关公司介绍，目前大部分手机厂商代表已经进行了注册，今年会议的规模可望达到400人左右。让我们期待这次技术论坛的成功！
西门子电子装配系统有限公司为客户在电子装配领域提供度身定制的综合解决方案，是西门子自动化与驱动集团电子装配系统部在中国的运营公司，在上海、北京、深圳和苏州都设有办事处。作为表面贴装技术行业（SMT）具有领先地位的供应商，西门子电子装配系统有限公司凭借SIPLACE，已从为电子行业生产商提供贴装设备的供应商发展成为全套交钥匙解决方案的供应商。
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西门子自动化与驱动集团在中国: 作为工业自动化领域世界领先的供应商，西门子自动化与驱动集团（A&D）是西门子在华业务的支柱。该集团在制造自动化、过程自动化、楼宇电气安装及电子装配系统领域提供创新、可信赖和高质量的产品、系统、解决方案和服务。西门子自动化与驱动集团在中国拥有8100多名员工、16家运营公司和60多个办事处。集团致力于中国的自动化业务的发展，在钢铁、机械、冶金、食品、饮料、包装、汽车、化工和能源等领域发挥了积极的作用。集团拥有一个全国热线系统，可为客户提供24小时服务。
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