| Atmel(R) Corporation近日宣布推出其设计符合LIN 2.0规范和SAEJ2602标准的ATA6623和ATA6625 LIN系统基础芯片(SBC)。这些新的设备融合了Atmel的第二代LIN收发器，该收发器提供了优秀的EMC性能并且获得了全球主要原始设备制造商的认可。凭借Atmel的高电压BCD-on-SOI技术 SMARTIS和SO8功率封装，这些设备能够在高达40V的工作电压下进行运作。其应用包括汽车舒适应用，如门模块、座位控制或智能传感器以及动力传动应用。
全新的ATA6623和ATA6625可提供卓越的ESD稳定性。他们拥有的ESD稳定性高于6Kv，这实际上是拥有外部元件的模块标准。这些新的LIN是高度集成的。除了LIN收发器，它们还包括一个超低压降型稳压器(ATA6623：3.3V输出电压；ATA6625：5V输出电压)。因此，系统成本可降低约20%。由于需要的板上空间缩小了，因此这些设备就成为了要求很小尺寸的应用的理想选择。SMARTIS制程使用硅绝缘体(SOI)基片，这带来了极低的泄漏电流，明显减少了同一芯片上模拟和数字电路之间的色度亮度干扰，以及高温时的无闭锁(latch-up-free)操作。SOI的使用将导致更低的寄生效应，提高了EMC性能。
ATA6623和ATA6625还提供一些保护性功能，如过热关闭和短路全面保护。ATA6623/25还符合严格的汽车质量需求，可根据ISO/TR 7637/1承受瞬变现象。
上市和定价
ATA6623和ATA6625样品现以无铅SO8封装推出，一万件的起步单价为0.89美元。 |
