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管理电气与电子设备环境生命周期是一项复杂而又有挑战性的工作 |
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发布时间:2006/4/6 9:53:17 【关闭】 |
作者：上官东恺博士，伟创力公司先进制造与环境技术高级总监
鉴于整个电子行业转向符合RoHS和WEEE要求，2006年将载入电子行业的光辉史册，这一点毋庸置疑。
全球电子行业开发无铅焊接解决方案用了近15年时间。自然，这一工作先从寻找无铅焊接合金开始。电子行业不断融合并最终采用了锡－银－铜(SAC)合金，但是该“融合”是紧密地融合到单一合金合成物，还是松散地融合到改进后的各种合成物情况尚不明朗。如果回顾一下历史，我们预计：在西方发达国家中更多的是统一化，在远东地区则更多的是多元化。
 好消息是围绕SAC的这些变化和改进，预计不需要明显不同的焊接工艺和基础设施，因为SAC的主要特点是拥有很多相似之处。电子行业在知识储备和支持无铅解决方案方面已经取得了重大进展，包括焊接材料和元器件要求、PCB分层材料和表面涂层要求以及焊接工艺专有知识(包括各种型号和复杂度的电路板所使用的SMT、波峰焊和返工)。同时，无铅焊接的物理设施已经明显改善，兼容无铅焊接技术的元器件和设备已经上市。
但重大挑战仍然存在。在我们把越来越多的无铅电子产品推向市场时，无铅焊接的互连可靠性(包括焊接界面、元器件和PCB)成为至关重要的问题。这是一个非常复杂的课题，简单地认为“无铅要比Sn-Pb更可靠”可能会产生误导，反之亦然。关于向下兼容能力的问题也有待积极研究，直到业内更加全面地转向无铅，不管是法律因素推动，还是市场因素决定。此外，无铅焊接工艺质检为在全球工厂中普及无铅知识和能力提供了有效工具，然而在某些地区的行业底层，仍存在着许多薄弱环节。
当然，符合RoHS要求的范畴和复杂程度要远比无铅宽泛得多，因此必须从全盘角度考察这个问题。由于某些机械器件还不能满足RoHS标准要求，因此物理设施尚不完备。符合RoHS要求的知识储备也只是刚刚兴起，包括理解限定物质要求、材料声明和数据交换、运营问题、供应链管理等等。天道酬勤的理念将推动着电子行业在未来一段时间内大规模进行讨论，主题将涉及质检和认证、筛选、测试、数据保留等问题。我们希望在行业各层的共同协作和相关政府机构的努力下，能够以经济高效的方式在整个行业中满足环保管理要求。
另外，实现WEEE(以及EUP)的要求，在更长时间内将对整个行业带来更加深远的影响。环境设计(DFE)、回收以及以环保方式进行生命周期结束(EOL)的管理被视为最终 |
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