| 美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周四表示，北美2007年8月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.83。今年7月B/B值则修正为0.83。8月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获83美元订单。
SEMI指出，北美半导体设备制造商8月接获全球订单的3个月平均值为13.9亿美元，较2007年 7月修正后的14.1亿减少1%，但较2006年8月的17.3亿美元衰退19% 。
北美半导体设备商8月对全球出货的 个月平均值为16.9亿美元，与今年7月修正后的数字16.9亿持平，较2006年8月的17.4亿美元减少3%。
SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：「北美 芯片设备制造商的订单如预期持续下滑，较今年5月的 高峰减少15%。2007年全球设备销售额预估与2006年持平。」
下表为前半年北美芯片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：
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出货 订单 B/B值
(3个月平均) (3个月平均)
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2007年1月 14.480 14.458 1.00
2007年2月 14.230 13.981 0.98
2007年3月 14.364 14.196 0.99
2007年4月 15.947 15.675 0.98
2007年5月 16.702 16.419 0.98
2007年6月 17.681 16.076 0.91
2007年7月 16.858 14.063 0.83
2007年8月(初估) 16.876 13.945 0.83 |
