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台耀科技自主研发电子基础产品 月产各类覆铜板54万M2

文章来源:最新采集     发布时间:2007/9/29 13:14:40  【关闭】
日前从台耀科技(常熟)有限公司获悉,由台耀自主研发生产的高玻璃转化温度、低膨胀系数环保型覆铜板已经进入客户试用阶段,预计今年四季度开始批量生产。这种材料可应用于笔记本电脑、手机、网络伺服器等多种电子产品领域,耐热性和尺寸稳定性更加优越,产品附加值更高。
      
      覆铜板是电子基础产品,市场需求较大。台耀科技自落户常熟以来,一方面依托本部强大的科研力量,加快新成果在产品领域的应用速度,另一方面通过组建科研团队,着力改进常熟工厂的生产工艺,取得了显著成效。

      去年7月1日起,欧盟开始实施针对电子产品的危害物质限用指令环保法规,电子产品无铅化成为大势所趋。在无铅制程中,普遍需要将工作温度提高30到40摄氏度,这就对覆铜板材料提出了更高要求。在刚获悉欧盟可能实施这一法规时,台耀科技就已组织科研力量进行专项攻关。在法规颁布后,台耀科技立即推出了符合要求的产品,和其他厂商的同类产品相比,这种材料能耐受反复多次的无铅制程工艺,尤其适合应用于网络伺服器等高端产品领域,受到了客户的一致肯定。

      今年3月份,台耀科技(常熟)有限公司一期工程扩产完成后,二期工程也已进入试产阶段,现在公司可月产各类覆铜板54万平方米,粘结布材料6000卷,多层电路芯板9.3万平方米,1到8月份实现销售收入4.2亿元。

 
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