| 9月18日，英特尔信息技术峰会（IDF）今天在美国旧金山拉开帷幕，峰会首日英特尔高层管理人员的演讲和主要新闻发布：
主题演讲：“从尖端到主流”
英特尔总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）
保罗•欧德宁介绍了英特尔最新的产品、芯片设计和制造工艺技术，它们将进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。
英特尔展示“Nehalem”微架构 – 欧德宁先生在此次峰会上首次展示了基于Nehalem架构的处理器，它是一种全新的可扩展处理器，采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管，沿用英特尔Core™微架构的4-issue设计，拥有同时多线程和多级缓存架构。
o 与当前同类处理器相比，Nehalem预期将提供三倍的峰值内存带宽。
o 英特尔® QuickPath架构赢得了行业的广泛支持。QuickPath互联为Nehalem的处理器核心提供高速系统数据路径。
o Nehalem计划于2008年下半年开始生产。
英特尔的第一个32纳米静态随机存取器 – 随着首个45纳米高-k金属栅极处理器即将面市，欧德宁表示英特尔已经进入下一代大规模制造的重要里程碑。他披露了英特尔的第一个32纳米静态随机存取器芯片，该芯片上将集成超过19亿个晶体管。英特尔预期将在2009年开始制造32纳米产品。
o 291兆字节 32纳米SRAM芯片采用第二代高-k金属栅极晶体管，其存储单元的面积只有0.182平方微米。
o SRAM作为测试工具，在引入使用32纳米制造工艺的处理器和其他逻辑芯片之前，用于演示技术性能、处理收益以及芯片可*性。
英特尔45纳米芯片采用无卤设计 – 英特尔即将面市的45纳米处理器充分利用基于铪的高-k介质和金属栅极晶体管技术，百分百无铅设计，而且从2008年开始，产品不再含有卤元素，能效提高的同时更有利于保护环境。
o 截至明年底，从用于移动互联网设备的“Menlow”平台开始，英特尔的45纳米处理器和65纳米芯片组产品将采用无卤封装技术。
o 英特尔的无卤产品将不会使用潜在的敏感材料，从而更好地保护环境，进一步最小化其产品、工艺和技术对环境的影响。
英特尔25瓦移动处理器浮出水面 – 欧德宁第一次披露英特尔计划为轻薄型笔记本电脑提供功耗为25瓦的移动双核Penryn处理器。该处理器代号为“Montevina”，将成为下一代迅驰®处理器技术一个选择。Montevina预期2008年中上市。
PC厂商开始支持WiMAX – 包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家OEM厂商今天表示希望2008年在基于Montevina的笔记本电脑中集成WiMAX技术。这些电脑将成为首批能够支持Xohm*服务的计算机。Sprint和Clearwire明年将在多个美国大城市中开始部署Xohm服务。与其他无线宽带技术相比，WiMAX的速度高达数兆字节，吞吐量更高，覆盖范围更广。
主题演讲：“Tick-Tock – 强大、高效且可预测的模式”
英特尔高级副总裁兼数字企业集团总经理Pat Gelsinger
Pat Gelsinger介绍了英特尔与产业界在处理器与平台创新方面的最新合作情况，并探讨了英特尔的“Tick-Tock”处理器设计发展趋势，包括有关英特尔即将推出的45纳米处理器的最新情况。此外，他还探讨了产业界在高能效计算、虚拟化方面的最新动作，以及最新的系统架构计划。
USB 3.0时代的到来 – 英特尔与其他行业领导者成立了USB 3.0推广小组，开发新一代的超高速个人USB互联技术，该技术将比目前水平的连接速度快10倍以上。USB 3.0后向兼容USB 2.0，其具体规格预计在2008年上半年完成。
o USB 3.0技术可以为所有平台提供卓越的能源管理，并针对低能耗和更高的协议效率进行了优化。它有助于减少消费者的等待时间。例如，使用USB 3.0，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。
“McCreary”商务平台 – 英特尔将在2008年推出的代号为McCreary的产品，进一步提高其产品的安全性和PC管理收益。McCreary是有关英特尔®vPro™处理器技术的产品。
o McCreary的新特性包括无铅和无卤45纳 |
