用于测量半导体工艺与设备重要参数的精密产品生产商CyberOptics Semiconductor推出了其新型200毫米WaferSense自动间隙调整系统（AGS200）。
这种类似于晶圆的WaferSense AGS200设备专为用于200毫米晶圆厂而设计，可在沉积过程中实现无线运动，对设备进行喷射与蚀刻处理，以测量喷淋头与底座的间隙；并实时报告相关数据，以迅速识别和修复可导致工具生产力减退和产量降低的相关故障。WaferSense AGS200的精确度为+0.025毫米。它采用蓝牙技术将数据发送至应用软件，以供记录与分析，并可在充电时持续运行四小时之久。
目前的手动间隙测量方法既耗时又不够准确，不仅浪费了工程师数百个小时的时间，而且还降低了设备生产力。与此不同的是，无线WaferSense AGS200使晶圆厂工程师能够在工艺腔处于关闭状态时直接将设备转移至工艺腔内。在工艺压力/真空环境下，WaferSense AGS200仅需数分钟，便可确定间隙和检查设备设置，从而加速安装与维护并提高工具产量。
CyberOptics Semiconductor总经理Craig Ramsey说："‘优化300毫米晶圆厂计划’强调了改善高自动化晶圆厂和所有半导体晶圆厂工具生产力的必要性。该计划要求我们开发分析数据的新方法，以改进工艺绩效和减少维护成本。WaferSense AGS200使晶圆厂工程师能够精确地调节电极间隙，从而获得更大的工艺一致性和更高产量，并大幅缩短工具停机时间，提高生产力。
WaferSense AGS200产品套件现已上市，包括间隙调节晶圆、清洗箱、USB通信线路和GapView应用软件。300毫米设备也已面市。
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