Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力

       Molex这一新工厂的前身是Molex在2006年收购的Century Circuits公司。新工厂采用改进的温度和湿度控制方法，具有生产20层以上的多层挠性产品的能力，这些产品可以使电路密度提高10％以上。Molex现在还可以完全在同一个工厂试制和生产软硬结合组件。

       该工厂还采用新的精益制造工艺，支持不断进步的制造技术，以提高工厂效率和整体产品质量。10,000级无尘室能力的实施还允许将来向生产精细线路挠性产品的方向发展。