立足全球电子制造基地 年度产业精英亮相高交会电子展
第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行，届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业同台竞技，日本厂商依然是最大的海外展商群体，显示了日本电子业对中国市场的重视。作为高交会的重要组成部分，ELEXCON高交会电子展历经4年的迅速成长，其国际性与专业性已获得了业内的广泛肯定，独特的品牌展示、技术交流和产品交易功能，为业界搭建了一个高品质的综合平台，是高交会第二大专业展，成为中国电子展览业的品牌展会，中国电子制造业年度盛会，业界瞩目。
一、电子产业交流与采购平台，服务中国电子制造业
2007年，我国电子工业将延续快速发展态势，中国正成为全球最重要的通信设备、消费电子、手机、数码产品等电子信息产品最重要的制造基地，国际性的电子制造服务产业向中国转移，EMS 工厂与其它终端电子产品生产厂家基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求日益增加。据中国电子元件行业协会资料显示，我国电子元件生产发展的年增速保持在20%左右，中国电子元件的产量已占全球的39%以上，高档电子元件需要进口，去年我国电子元件进出口贸易逆差113.41亿美元。根据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货将上升到517亿美元，相比2006年增长了20%！中国电子专用设备工业协会公布的资料显示，从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长，中国的自动贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。第九届高交会电子展ELEXCON2007携手全球领先厂商与本土优秀企业向业界展示全球最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件与设备的最新信息。
展览内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料，到测试认证服务。
二、国际电子元器件巨头汇聚高交会电子展，展示最新行业热点技术
在元器件领域， ELEXCON已经成为中国最有影响力的活动。元器件展区阵容强大，全球最大的无源器件厂商中的大部分代表企业参加了本次盛会，包括村田制作所（Murata）、东电化（TDK）、爱普科斯（EPCOS）、基美（KEMET）、东光（TOKO）、太阳诱电(Taiyo Yuden)、欧姆龙(OMRON)、多福（DOVER）等，村田制作所（Murata）扩大了其展览面积, 会骑自行车的机器人“村田顽童”将再次亮相。本次展览会的电子元器件领域将代表全球最先进的技术与产品。
而作为全球最主要的半导体厂商之一NEC日电电子今年是连续第三次出席本次盛会，展示其最新的半导体技术、优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力；此外，冲电子（OKI）、特瑞士半导体、安纳森半导体等半导体厂商也参加了高交会电子展，展示他们的最新产品和技术。
三、电子组装与无铅制造企业济济一展
无铅制造、电子组装参展企业多以大面积展位展示最新的设备，向业界展示他们不断增长的技术与综合实力，三星泰科的多款最新一代贴片机将在本次展览会上展出，电子组装生产线各环节设备从线路板、清洗设备、印刷机、点胶机、波峰焊、贴片机、回流焊将全部展出。
包括日本武藏（MUSASHI）、日本岩下（IEI）、韩国世宗(SAEJONG)、韩国磐石（BANSOEK）、日东科技、和西、诺斯达、科隆威、日动精工、怡锋电子、未来无铅等一大批国内外设备厂商，SABIC Innovative Plastics、罗杰斯（Rogers）、旭硝子(AGC)、日东电工(NITTO)等电子材料代表性厂商与金百泽、环球电路、五洲电路集团、兴森快捷等线路板知名企业联袂出席展览。
四、技术会议聚焦行业热点，促进先进技术与市场需求的紧密结合
一直以来，高交会电子展关注全球最新的技术动态，结合展览主题，举办了一系列专业研讨会，在业界享有很好的口碑。今年，高交会电子展ELEXCON期间，主办机构与与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会（IPC）、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，针对行业热点，举办涵盖全球半导体市场、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等多个领域的技术研讨会，紧密结合先进技术和市场需求，众多全球知名企业的技术精英与专
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