| 由于下游覆铜板和印制电路板向中国转移,中国成为世界最大铜箔生产国已是大势所趋,多家企业投资铜箔行业弥补需求的不足,替代进口的趋势已成事实。预计到2008年末或者2009年初,这些项目投产后,引起新的一轮价格竞争和争夺原材料、争夺客户的竞争,企业在管理、营销方式、技术更新、客户服务等方面需要有更新的认识和软实力方可适应。现有投资的产能形成后,中国市场的价格大战将不可避免。但是供需总体还是平衡的。
由于电子产品升级换代加快,中国铜箔行业主要面临技术更新的困难,高端铜箔会供不应求,还需依赖进口,中低端产能过剩,产品平结构继续调整,新上的项目如果没有可靠的技术更新支撑势必沦入低价竞争的漩涡,对收回投资产生不利因素,甚至会亏损。而高端的产品,适应无铅化、高Tg低剥离、软板铜箔以及符合无害化生产和符合环保要求的产品将会具有强大的生命力。
目前铜箔由于处于有色金属消耗以及消耗电能的工艺特性,国家政策处于不鼓励的边缘,出口退税降低以及加工贸易的限制对铜箔行业以及企业效益都处于不利状态。这将对基础电子材料的发展带来负面影响。对进一步开发新品的技术投入也带来了巨大影响。急需政府相关部门了解产品的特性以及对支撑IT产业的作用,以免误划入“两高一资”的领域,这对整个行业将是灭顶之灾。
我公司处于中国铜箔行业技术的前端,市场主攻的方向是高端铜箔以及以新的工艺新的产品来提高附加值。不加入中低端铜箔的竞争圈,得益于母公司日本福田强大的开发能力和快速的工艺改造输入能力,在近期不以产能扩展为目标,而以开发新领域新品种为客户服务,配合和紧跟高端主流客户的产品更新,领先于其他企业,占领高端市场,以品质和新品取胜,以技术服务取胜。 |