| 中国证监会发行审核委员会公告称，将于周五审核广东超华科技股份有限公司的首发申请。
招股说明书申报稿显示，超华科技主要从事覆铜箔板(CCL)及印制电路板(PCB)的研发、生产和销售；预计发行股数为1900万股，占发行后总股本的比例25.02%；发行前每股净资产1.90元，一季度净利润为618.91万元；营业总收入4631.44万元。本次发行募集资金拟投入“扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程”项目，项目预计总投资14322万元。
该公司主要从事覆铜箔板及印制电路板的研发、生产和销售。据介绍，覆铜箔板是生产印制电路板的基础原材料，印制电路板是所有电子产品的基础元器件，广泛应用于电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。
根据该公司的一季报显示，截至2007年3月31日，该公司资产总计20640.27万元，负债合计为9808.58万元，股东权益为10831.69万元，今年一季度，该公司实现营业总收入为4631.44万元，实现净利润618.91万元。
据悉，如果过会，该公司的募集资金项目将投入“扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程”项目，项目预计总投资14322万元。 |
