| 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm×26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供良好的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。
Motion-SPM功率模块的主要优点包括
- 节省空间和成本
- 采用44mm×26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。
- 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源
- 系统效率
- 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(FSBB15CH60B(600V/15A)：VCE(SAT)，typ=1.6V，EOFF，typ=28μJ/A)
- 死区时间短(FSBB15CH60B：tdead=1.5μs)
- 系统可靠性
- 集成了19个经全面测试的元件
- 高度保证的结温(TJ=150℃)，以及2500V隔离电压
- 短路承受时间长
- 欠压(UV)、热关机(TSD)及短路(SC)保护
这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(DBC)为基础的封装技术。Motion-SPM产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B(600V/30A)：Rth(j-c)，IGBT=1.17℃/W)。
这些Motion-SPM产品采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。现可提供样品，交货期为收到订单后12周。 |
