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行业新闻

全球封测产能利用率年底重登90%

文章来源：最新采集发布时间:2006/4/1 16:35:27 【关闭】

台湾工研院IEKITIS计划指出，全球封测业产能利用率2005年第2季落底后，开始呈逐季攀升趋势，预估今年底封测业产能利用率将重登90%水准。

IEK ITIS计划看好今年台湾IC产业表现，其中后段的封装、测试今年产值将分别较去年增长23.6%、26.2%，高于晶圆代工业今年19%的增长率，也明显高于整体IC产业今年预估增长率15.9%，表现相对突出。

IEK ITIS计划统计，去年全球专业封测代工业产值约158亿美元，较前年增长13.6%；估计至2009年时，市场规模将增长至258亿美元，届时IDM(整合组件大厂)封装市场与专业封装代工市场规模将接近1比1。

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