YESTech已宣布推出用于装配印刷电路板的下一代YTV B3台式自动光学检测系统。目前，该升级系统标配了一流的YESTech融合照明设备。
B3自动光学检测系统具有YESTech的独家融合照明技术，检测速度提高了三倍。该系统含新型先进图像处理技术，可对所有台式系统提供尽可能高的缺陷覆盖率。融合照明设备现已用于YESTech的所有自动光学检测系统，其中包含600多个彩色发光二极管（LED）灯，这些LED灯可从高、中、低三个不同角度向PCB表面投射光线。编程者可利用融合照明设备挑选出最适合待测PCB的色彩和照明角度。这大大提高了图像的对比度，因而使用户能够通过检测运算法则来识别之前很难观察到的元件体或焊点的各种特征。
目前，B3不仅配备了新型融合照明设备，而且还备有两部"自上而下"薄型相机（TM），可对低至01005的更小型元件进行更为有效的检测。这两部相机的放大倍率一个属于标准范畴，另一个则偏高，结合两部相机可对小型元件进行检测，并不增加循环次数。相反，其中第二部相机还可将放大倍率设定在偏低水平，以改善通孔或异型元件检测。
YESTech销售副总裁Troy Johnson说："带有融合照明设备的新型YTV B3台式自动光学检测系统不仅能够提供较前代产品更良好的缺陷覆盖率和速度，而且还能利用我们的Formula系列线内自动光学检测系统，实现平台之间的相互转移。"
|
