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Indium公司推出新型互连助焊剂

文章来源：最新采集发布时间:2006/5/31 8:28:38 【关闭】

Indium公司的WS-366是一种提供高收益球栅阵列（BGA）凸点工艺的高粘性、水溶性互连助焊剂。

其专为无铅、锡/铅和高含铅量应用而设计，其具备卓越的可焊性和可清洁性。

WS-366具备广泛的工艺温度窗口，并可用于印刷、浸渍和针板转移式沉积工艺。除BGA凸点外，其还可用于倒装芯片应用和板级贴装。由于WS-366的残渣可溶于室温内的水，因此，其可完美地用于所有要求具备可清洁性突出的水溶性助焊剂的应用。

WS-366可提供筒装、罐装和管装。

有关Indium公司详情请访问http://www.indium.com/或发邮件至askus@indium.com。

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