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行业新闻  

Indium的Yan Liu博士出席SMTA研讨会

文章来源:最新采集     发布时间:2006/5/31 8:27:39  【关闭】
Indium公司的化学研究员Yan Liu博士将在其于表面安装技术协会(SMTA/洞穴自动虚拟环境(CAVE)严峻环境电子研讨会上发表的演说中回顾她对无铅焊接可靠性的各项发现,该研讨会将于2006719日至20日在美国印第安纳州首府印第安纳波利斯举行。

Liu
博士的发言将强调对成品可靠性的影响,其影响来自:焊料合金、表面涂覆、无铅节点的微结构、混合合金兼容性及合金聚合。她还将讨论晶界滑移和裂孔、晶粒和金属间化合物(IMC)尺寸、Kirkendall空洞和易碎锡--铜节点的失效机理。

Liu
博士拥有英国索尔福德大学的博士学位。她的工作地点在Indium公司位于纽约克林顿市的全球研发中心。

Indium
公司供应包括焊膏、预焊料、助焊剂、无铅焊料合金、底部填充材料、附晶材料等在内的电子装配材料,曾三次获得Frost & Sullivan奖。公司还是全球首要的商业级和高纯度铟供应商。其工厂分布在美国、英国、新加坡和中国。公司成立于1934年,并已注册ISO(国际标准化组织)9001

欲获详情或注册参与此次演讲请访问SMTA/CAVE严峻环境电子研讨会<http://www.smta.org/education/symposia/symposia.cfm>

有关Indium公司详情请访问http://www.indium.com/或发邮件至askus@indium.com
 
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