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华南国际电子生产设备暨微电子工业展--展商预览I

文章来源:最新采集     发布时间:2007/8/29 13:41:21  【关闭】

本月下旬,诸多行业人士将会聚中国,参加在深圳举行的华南国际电子生产设备暨微电子工业展(Nepcon South China)。在第一期参展商预览中,我们将重点介绍部分参展商。

若您公司想出现在在下期预览中,请将公司信息和展台号发送电子邮件至info@smthome.net

BPM微系统--第2E21号展台

BPM微系统将推出最新产品--Flashstream闪存矢量编程系统。Flashstream能够对NAND和NOR闪存进行最快速闪存编程,速度仅比理论最小值低2.5%。

该系统之所以能实现这一行业领先速度,是因为BPM开发了一种名为"矢量引擎"(Vector Engine)的获专利的协同处理器技术。这种技术采用获专利的协同处理器设计,在编程周期内对闪存波形进行硬件加速。同步操作避免了待测器件(DUT)等待编程的死区时间,从而提高了速度。因此,该系统的编程速度接近硅设计的理论极限,设备运转的速度越快,接受编程的速度也就越快。

Flashstream专为高密度闪存而设计,可对内存高达32吉比特(Gb)的NAND和NOR闪存进行编程,并具备可升级的随机存储器以满足未来各种闪存密度的需求。Flashstream的每个站点标配4191兆字节(32.7吉比特)的内存,并可进行升级,以处理未来密度;而且可利用USB 2.0在主机个人电脑与编程器之间实现通信。该编程系统还包括为NAND准备的坏块更换方案,并提供低压支持。作为四插槽手动系统,Flashstream是BPM提供的首例闪存专用硬件设计,与竞争性闪存编程器相比,其速度得到明显改善。

此外,用户还可将多台Flashstream连接至一台计算机上,以并发编程模式运行同一个编程任务。多个单台设备可通过机械方式建立连接。发光二极管(LED)显示器还可识别与软件指令对应的编程系统编号。


BTU国际--第2E21号展台

BTU国际公司将展出其Pyramax 125焊料回流系统。Pyramax设有24英寸工艺性能和高达350摄氏度的操作温度,可理想地用于包括无铅操作在内的广泛应用。Pyramax的可配置平台使BTU客户得以提前预知行业技术发生的迅速更迭。Pyramax的创新型设计使其得以随客户要求改变进行简易重置和改进,以满足新工艺要求。

Pyramax聚焦低所有权成本,并通过减少耗氮量和使用专利助焊剂管理系统、闭环加热和冷却控制器节省了成本。其人性化设计提供了访问所有维护点的简易途径,从而延长了正常运行时间。


CyberOptics--第2E21号展台

CyberOptics公司将展出其Flex Ultra自动光学检测系统(AOI)。

Flex Ultra AOI系统是一种针对SMT(表面安装技术)生产工艺各阶段的自动检测解决方案,结合了CyberOptics获专利的统计外形建模(SAM™)技术和简易的用户界面。Flex Ultra具备单一的编程范例,实现了对AOI检测任务的快速编程及行业最低的报错率。Flex Ultra还特别具备可重复的高精确度元件偏移量测量性能,从而突出了该工艺特点,并实现了工艺的最优化。

AOI系统特别具备高速回流前和回流后检测性能,编程简易,并能够对所有元件或特征进行检测。它还拥有简单的可升级式机械结构--可提供8英寸(200毫米)、12英寸(300毫米)和18英寸(450毫米)结构以适应装配线的需求和预算。

Flex Ultra的新特征包括,最新的平台、更高的分辨率和更快的检测速度、技术领先01005测量能力(元件偏差测量Gage R&R(测量系统的重复性与再现性)小于10%)、使用条形码阅读器实现程序提醒,及可扩展标记语言(XML)文件格式输出,以便于整合至车间控制系统。


得可--第2G11号展台

得可将展示HOZ 02i印刷平台具备的灵活性和价值。得可HOZ 02i印刷平台为寻求提高生产力的制造商提供了一个显著进展。HOZ 02i通过其高端机底传递了最高灵活性和最高价值,并提供了高端印刷机应具备的所有稳定性和可靠性。

HOZ 02i专为通过结合迅速安装与转换能力提供最佳速度和精密度而设计。HOZ 02i的标准加工床可理想用于以全能力生产水平执行原型制造和样品生产,其支持气控高密度引脚系统--Grid-Lok®生产加工系统,并且接触按钮便可提供一种安全的专门加工设备。

在NEPCON South China上展出的HOZ 02i机器还将向展会参观者推介沉积粘合剂的最快、最灵活和最具成本效益的方法--VectorGuard PumpPrint®。PumpPrint技术能够一次性沉积数千种多厚度胶点,是优先发展迅速生产率的制造商的理想选择。此外,这项展示还将重点突出强大的ProFlow®印刷头技术和蓝光屏幕下方清洗器如何有助于提供最佳的贴装前工艺效率。


ESSEMTEC--第1K05号展台

ESSEMTEC将展出新型FLX2010表面安装设备(SMD)取放系统。该系统具有最灵活的贴装技术,可满足当今高混合生产需求。

该系统的优点是,具有190个供料器,并能够在操作时完成供料器转换,从而在生产过程中几乎排除停机时间。高混合生产中,速度通常并不十分重要。然而

 
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