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中国晶圆代工厂拟于今年提高资本支出，赶上海外竞争对手

文章来源：最新采集发布时间:2006/4/1 16:34:54 【关闭】

根据上海日报(Shanghai Daily)22日报导，包括华虹NEC(Hua Hong NEC)与上海先进(ASMC)在内的中国晶圆代工厂均在上海举办的半导体展上指出，将提高资本支出金额，以赶上海外竞争对手。根据该报导，华虹NEC资深业务经理Carolina Ng表示，该公司的12英寸晶圆厂将在今(2006)年底开始运作，并将视市场需求扩充产能。此外，上海先进也表示，将会提高产量。该报导引述美林证券报告指出，上海先进今年的资本支出金额预计将达11亿美元，较2005年增长24%，而大多数的投资领域将与内存芯片的研发工作相关。

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