| 在中国集成电路产业链各个环节中，封装测试业虽然不像芯片设计和制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。实际上，封装测试业是半导体产业的重要组成部分，与世界上许多发展中国家和地区一样，中国半导体产业也起步于封装测试业。2000年我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额占集成电路总销售额的比例分别为5.3%、25.8%、68.9%，2004年这个比例为15%、33%、52%。由此可见封装测试业对于我国半导体产业的重要性。
不过，值得注意的是，在我国封装测试业快速发展的同时，外资和合资企业一直占据绝对优势。随着长电科技、南通富士通等国内封装测试业领军企业的迅速发展，国内企业的话语权开始逐渐增加。然而，封装测试业向高端的转移也给我国企业带来了严峻的挑战。
外资企业优势明显
2006年度我国内地十大IC封装测试企业中，前9家企业的收入合计为361亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的69%，较2005年的63%提高了6%。“强者恒强”的现象在IC封装测试业中表现得非常明显，“财大气粗”的外资和合资封装测试企业与起步较晚、实力较弱的内资企业相比占据很大优势。
例如，在2006年度我国内地前20家IC封装测试企业中，内资企业仅2家；合资企业5家，南通富士通和华澜安盛为中资控股，上海松下半导体、深圳赛意法和纪元微科为外资控股；其余均为外商独资企业。
从销售额来看，外资企业占据绝对优势。例如，排名第1位的飞思卡尔半导体(中国)有限公司2006年销售额达108.46亿元，占中国IC封装测试业的20.8%。奇梦达科技(苏州)有限公司2006年的销售收入同比增长332.3%，排名由2005年的第7位跃升至2006年的第2位。收入连年增长的南通富士通在内地封装测试企业的排名却连续下降，这也从侧面说明了外资企业的强大。
本土企业进展神速
虽然外资企业占据优势，但是本土IC封装测试企业正在奋起直追。长电科技年产50亿片IC新厂投入使用、南通富士通成功在深圳证券交易所上市特别为国内封装测试业“提神”。实际上，本土企业在发展过程中从技术、产品和规模等方面都取得了长足的进步。
8月8日，长电科技年产50亿块IC新厂在江阴投入使用。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。一期总投资为20亿元，新增年产IC50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。二期工程和三期工程计划分别于2008年和2010年完成。整个厂区总投资80亿元，最终将形成年产IC200亿块的生产能力。长电科技总经理于燮康信心十足地表示，预计2010年底新城长电科技东厂区满载运行后，长电科技将迈入世界领先的半导体封测企业行列，届时公司年产值有望达到或超过100亿元。
成立9年来，南通富士通发展迅速，各项经济指标大幅度增长。2002年南通富士通启动了“争取使世界知名半导体厂商都成为南通富士通的客户”的战略工程。目前，德州仪器、意法半导体、佳能等世界排名前10位和前20位的欧美日半导体制造巨头中已有近半数成为南通富士通的高端客户，标志着南通富士通初步确立了在全球半导体产业主要IC封装测试分包商的地位。南通富士通董事长兼总经理石明达向《中国电子报》记者表示，在发展过程中，公司实现了八大创新，分别为：应用于集成电路封装的铜线焊接工艺研发成功、汽车电子用集成电路封装测试产品实现量产、自主研发无引线扁平封装产品和球栅阵列封装产品、绿色环保封装工艺日趋成熟、多项发明和实用新型集成电路技术获国家专利、在国内首家开发条式并行测试技术取得成功、成功开发了高腿数的LQFP方形扁平封装产品、企业科研机构水平进一步提高。
高端需求挑战本土企业
过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、我国台湾，再到我国内地、越南等地的迁移，产业迁移是一种必然趋势。虽然与封装测试业发达的我国台湾地区相比，目前我国内地企业的IC封装测试主要是一些中低档产品，如DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等，与国际先进封装测试技术相比存在较大差距，但随着产业迁移的加速，一些外资或合资企业相继引入和开发了MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装测试技术。
目前，我国内地封装测试业面临诸如高端产品封装测试刚刚起步、设备材料等IC相关行业配套能力差、国外先进封装测试技术向我国内地转移受限、绿色制造等挑战。而全球半导体技术飞速发展，12英寸晶圆生产线、65纳米技术的发展要求更加先进的封装测试工艺与之配套。目前，我国内地的12英寸生产线处于起步阶段还无法为封装测试 |
