SEMI数据：Q2芯片制造设备销售额温和增长

    SEMI还表示，2007年第二季度全球半导体制造设备订单额为102.2亿美元，比去年同期下降18%，比2007年第一季度减少4%左右。第二季度订单出货比为0.92。

    从各地区来看，欧洲和北美半导体设备市场分别比去年同期下降33%和13%。相比之下，中国市场从去年第二季度的5.9亿美元上升到12亿美元，上升近一倍。“今年上半年内存制造商的投资力度特别大，导致第二季度出货额温和增长。”SEMI的总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示。“虽然订单略有下降，但仍然保持在可以接受的水平，预计今年销售额与2006年持平。”

    该数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集的，数据来自150多家每月提供数据的全球半导体设备厂商。