台积电将只代工AMD Fusion处理器GPU部分

    AMD的Fusion处理器是整合了图像显示芯片的新一代处理器，其GPU部分将由台积电以55纳米工艺生产，采用绝缘硅(SOI)制造工艺的CPU将由AMD的Fab36，Fab38或者特许半导体以45纳米工艺制造。再将CPU和GPU部分封装在一起，就是Fusion处理器了。    

    为了降低供货风险，AMD提出了“轻资产战略”(Asset-LightStrategy)，实施FlexFab计划，与特许半导体，台积电，台联电合作。一些主板厂商认为AMD还会增加其代工厂商，来应对英特尔的价格竞争。    

    在生产工艺方面，AMD的CPU和GPU都已是65纳米工艺，AMD计划在2008年GPU将大量采用55纳米工艺，CPU采用45纳米工艺，2009年开始采用32纳米工艺，2010年将会大批量采用，2011年将采用更先进的22纳米工艺。