诺基亚(Nokia)与意法半导体(ST)日前联合宣布两家公司计划在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一个将诺基亚的一家集成电路厂转让给意法半导体的并购计划。
根据这个包含多方面重要内容的合作协议，意法半导体将有权设计制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。
同时，诺基亚与意法半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。为了重组准备转让的工厂以实施这项并购计划，诺基亚将按照当地法律规定，指派公司人事专员开始人事咨询程序。这个转让计划预计涉及诺基亚在芬兰和英国的约200名员工，双方估计2007年第四季度开始实施这份计划。
诺基亚还授予意法半导体一个支持高速数据传输的3G HSPA(高速分组接入)芯片组的设计项目，这将会是被兼并的IC设计业务为ST带来的第一个贡献。这项设计是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。
诺基亚表示，诺基亚与意法半导体的合作项目符合诺基亚的芯片组振兴战略。诺基亚将继续开发调制解调器技术,，其中包括支持WCDMA/GSM及其后续标准的协议软件和相关设计。然后，诺基亚将把开发出的调制解调器技术授权给芯片组制造商，委托他们为诺基亚开发、制造芯片组。这些芯片厂商也可以为开放的市场制造、销售基于诺基亚调制解调器技术的芯片组。”
该技术授权协议须在双方商议的交易成交后方可生效。
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