有关中国大陆2007年上半年半导体产销报告日前出炉，数据显示今年上半年大陆IC总销售额人民币607.2亿元，年增长率33.2%，相较于2006年上半年48%增长率，明显呈现增长趋缓。其中，IC设计增长减缓幅度最大，过去动辄增长逾50%荣景已不再。针对大陆晶圆厂扩产脚步渐趋保守，台积电总执行长蔡力行日前表示，大陆半导体业正经历步伐调整期；大陆晶圆代工龙头中芯国际执行长张汝京则指出，对于大陆IC芯片需求仍感乐观，尤其是消费性IC及模拟电源管理IC需求最强劲。
根据最新统计数据显示，2007年上半年大陆IC芯片总产量约192.74亿颗，较2006年同期增长15.2%；IC产业销售人民币607.2亿元，年增长率33.2%，但较2006年上半年高达48%增长率却大幅减缓。单就IC产业链来看，大陆IC设计业受MP3、数码相机等终端市场趋饱和及跌价影响，2007年上半年销售额人民币95.32亿元，年增长率仅22.8%，明显不如2006年上半年高达50.8%增长率。“中国IC产业国内与出口的总产值的发展已告别了类
似2006年43％的高增长，而步入了一个相对稳步发展的时期。”赛迪指出，“预计2007全年，产业增长将停留在30％左右。销售总额将保持在1310亿元人民币（约合173亿美元）左右。
大陆IC设计业者认为，IC设计产值增长大幅减缓，值得同业重视，自2007年起大陆IC设计业者像是排名第1的珠海炬力，便承受MP3控制芯片极大的跌价压力，营收及获利均面临下滑危机；另1家知名IC设计业者中星微亦在季报中呈现亏损，这些都凸显大陆IC设计业者正面临严峻新挑战，且随之而来的可能是另一波倒闭、汰换的整合潮，未来大陆要面对的不再是像过去以家数多取胜，彼此相互厮杀，大陆已到了要培养出如同联发科规模等级的头号代表性IC设计业者的阶段。
相较于IC设计，大陆晶圆代工、封装测试增长减缓速度则相对较慢，2007年上半年大陆IC制造产值人民币184亿元、年增长率34.3%；封装测试产值约人民币327.8亿元、年增长率36.1%，尽管IC制造及封测仍是带动大陆半导体产业规模扩大的主要动力，但总体增长率却已放缓，近期大陆半导体业界便兴起一股勿盲目扩产、转型追求实质获利的声浪，其中，中芯国际便削减2007年资本支出达3成。
蔡力行日前对此指出，半导体产业原本就有起伏周期，他认为，大陆半导体产业过去几年高增长，但业者近期已对扩产持审慎态度，产业正经历增长步伐调整期。
张汝京则表示，对于大陆IC设计长远发展仍具信心，中芯近3成业绩来自亚太地区，而大陆当地IC设计客户便占逾10%，目前中芯感受到内需消费性IC及电源管理IC需求强烈。不过，半导体业者对此指出，应与季节性因素及IDM大厂电源管理IC产能匮乏有关。
此外，大陆晶圆厂近年来扩产脚步明显趋于保守，中芯改为采取与当地政府合作代管方式成立晶圆厂，以减缓扩充脚步所带来成本压力；华虹NEC则接手上海贝岭8英寸厂，暂搁置12英寸厂计划；上海宏力半导体则传出原本要与同业合建12英寸晶圆厂，但最后不了了之；无锡华润上华则以先扩充8英寸厂产能为优先，选择以成本较低的方式，向海力士(Hynix)添购二手设备。 |
