汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol® QMI708™。
Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是一种针对铜引线框表面小型晶粒而特制的高性能附晶焊膏。汉高开发这种创新型材料的目的在于，使其能够与铜面引线框并用，在方形扁平无引脚（QFN）和小外形集成电路（SOIC）封装内附着2.5毫米x 2.5毫米或更小型晶粒。
Hysol QMI708具有十分良好的传导性，焊点阻抗大大低于竞争性材料。这一特征最大程度地减少了能耗，因而可创建更加有效的封装。这种材料的另一大特点是，具备卓越的点胶性能。与竞争性材料进行对比测试时，Hysol QMI708的点胶性能高出30%到40%。Hysol QMI708可非常迅速地完成点胶，并不产生拖尾现象；安装便捷；并支持极宽的点胶窗口。
据说，Hysol QMI708简单易用、安装便捷且性能稳定，因而生产灵活性极高。这些特征与这种材料卓越的点胶性能和极低的焊点阻抗相结合，可为封装专家提供完成高级封装生产所需的多样化生产和无与伦比的性能。与大多数汉高材料一样，Hysol QMI708产品的所有测试均在工厂内和封装内完成，从而使用户对产品性能树立强大信心，并为他们开发工艺指导。
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