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行业新闻 |
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长电科技冲刺世界一流半导体封测企业 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/8/11 12:56:57 【关闭】 |
| 8月8日，长电科技新城东厂区年产50亿块集成电路的IC新厂区正式投用，这标志着长电科技向世界一流的半导体封测企业又迈进了一大步。信息产业部电子信息产品管理司司长肖华、中国半导体行业协会理事长俞忠钰等，及市领导王锡南、薛良前往祝贺。 江苏长电科技股份有限公司是国家重点高新技术企业、中国电子信息百强企业、中国半导体十大封测企业，通过科技创新、产业整合、结构调整等手段实现了跨越式发展，已具备从芯片设计、芯片制造、芯片中测、封装设计、封装测试一条龙服务功能。2005年，公司自主发明了平面凸点封装FBP，拥有30多项国内外专利技术，填补了国内集成电路塑封专利空白，被誉为“最完美极限封装技术”。 长电科技现有三大厂区，于2004年底开工建设的新城东厂区是IC(集成电路)封装测试项目。总投资20亿元的一期工程于今年年初投入使用，厂区功能齐全设施一流，单座净化厂房面积达5.5万平方米，是目前世界最大的单座净化厂房。新厂产品以中高级集成电路为主，一期工程达产后将新增50亿块集成电路的年产能。二、三期工程分别计划于2008年、2010年完成，2010年底满载运行后，长电科技将形成年产集成电路200亿块的能力，由此将迈入世界领先的半导体封测企业行列。 市长王锡南充分肯定了长电科技的发展成绩，他说，长电科技在过去30年间依靠科技创新、以人为本和企业文化，由一家名不见经传的小厂成长为国内半导体封测的领军企业。他希望未来三四年内，长电科技进一步提升封装技术，扩大生产规模，早日进入“百亿军团”，成为国际领先的封测大企业。依托长电科技，江阴要大力引进战略投资者，打造产品门类齐全的集成电路封装高地，做大产业链完整的电子信息产业。
剪彩仪式
现场嘉宾
长电科技王新潮董事长致欢迎词
信息产业部电子信息产品管理司肖华司长致词
中国半导体行业协会俞忠钰理事长致词
薛良
徐小田
王勃华
金存忠
毕克允
王锡南
谢正义
长电科技新城东厂
长电科技新城东厂
长电科技
嘉宾参观
封测车间
封测车间 |
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