| 飞思卡尔(Freescale)半导体日前为工业市场推出一款基于PowerArchitecture技术的，平台为COMExpress外观尺寸。
该平台能够加快和简化那些运行严格的工业联网协议并要求非常精准通信的智能工业设备的创建。该平台适合于各种应用，包括工业自动化、网络通信、医疗监控、机器人和制造业自动化设备等。
该解决方案的MPC8360EPowerQUICCIIPro处理器支持单一设备上的控制和通信处理任务，从而降低了系统的总成本。此外，它还集成了QUICCEngine通信控制器技术，该技术与FPGA技术具有同等水平的可编程性并且能够灵活支持不断发展的通信标准。
飞思卡尔平台能够支持包括PROFIBUS、广泛普及的现场总线、以太网Powerlink、一种确定性以太网协议以及IEEE1588时钟同步协议在内的工业网络协议。这些协议堆栈的优化二进制可以从飞思卡尔OpenQUICCEngine的合作伙伴(包括IndusRAD公司和IXXATAutomationGmbH)那里获取。
建议价格不到1,000美元的MPC8360E-RDK开发平台具有图片和触摸屏功能、MPC8360E处理器、载板和IndusRAD的评估PROFIBUS以及IXXAT的IEEE1588协议。该平台由经过预先测试的生产就绪代码以及各种支持技术提供支持，如CodeWarrior工具、WindRiver市场的VxWorks和WindRiverLinux操作系统。
除了MPC8360E-RDK开发平台外，基于MPC8360E的生产就绪COMExpress模块由LogicProductDevelopment制造。该模块满足在-40℃至85℃的温度范围内操作的工业温度要求。
开发平台和生产就绪COM模块预计于2007年第3季度开始发售，并计划通过飞思卡尔分销渠道销售。
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