| 良好的客户结构与公司专注于功率IC封装是公司竞争力高于同行之体现；我们参比同类上市公司，以08年摊薄EPS0.533元为基准使用相对估值，IPO项目将有利改善公司产品结构，认为公司合理市盈率为25倍，其合理估值为13.33元；公司发行价格为8.82元，我们比较分析认为公司开盘价在23.42-30.11元区间。
库存消化是半导体产业增长缓慢的主要原因，随着库存消化，主要半导体产品的价格将会回暖，目前已经验证我们先前的设想；量价齐升，2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势，我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断；
闪存价格已经达到全年6月份水平，内存报价开始大幅上涨；..2007年1~4月份，内存出货量同比增长27%，闪存出货量同比增长54%；
在“需求主导”的产业特征下，集成封装行业投资价值凸现，而新技术导入产业技术前沿，使得原有技术向下挤压市场，从而扩大原有技术市场份额，这为我国企业带来良好的发展机会；
良好的客户结构和完善的技术储备是保证公司在行业获得良好的盈利的基础，募集资金项目使得公司将产品拓展至功率IC领域，改善了公司产品结构，提升了公司的盈利能力；
IC封装企业成长需要不断的投入，然而，我们并不能完全预见到公司未来的资本性投资，因此，我们的预测仍将保守；
预测2007～2009年公司实现净利润109.6、143.8和169.4百万元，同比分别增长18.8%、31.3%和17.8%，EPS分别为0.406、0.533和0.628元。
良好的客户结构与功率IC封装领域的切入提升公司投资价值公司的国际客户组成与销售比重是公司客户结构的亮点
良好的客户结构提升公司的成长预期与估值水平，而被国际主流半导体制造企业认可也佐证了公司的实力；
公司已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方；
良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益
先进封装技术导入产业技术前沿，这将引发整体封装市场的结构变化，原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额，而在“需求主导”的产业特征下，该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑，这位我国集成封装企业带来良好的发展机会；
原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力；
显然，拥有完善且先进的封装技术储备将是企业在产业变化的过程获得收益的重要基础；
同时，我们也需要重视显示屏产业繁荣带来的LED封装与功率IC的封装市场增长
公司拥有在功率IC封装与高密度IC封装应用领域的封装技术，同时公司的LCC封装（或MEMS封装技术）在汽车电子等高附加值的产品中获得很好的竞争力； |
