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环球仪器在上海举行有关倒装芯片装配的三场免费研讨会 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/7/31 15:49:20 【关闭】 |
环球仪器将于8月份在上海举行一场有关倒装芯片封装装配的免费研讨会，面向客户与关注其完善的先进工艺实验室的相关人员。
这些研讨会将于8月10日（周五）举行，帮助与会者了解倒装芯片工艺、各工序中的重要问题以及倒装芯片工艺对设备的基本要求。
除一场有关倒装芯片工艺介绍与执行的讲座外，研讨会还将演示从机器安装、材料准备到实际取放过程的整个倒装芯片流程。
此次研讨会专门面向希望加大了解倒装芯片装配的人群、PCB领域应用/服务工程师以及需要识别倒装芯片装配工艺材料问题的助焊剂和底部填充供应商。有意者请发送电子邮件至almiranz@uic.com报名参加。
先进工艺实验室自4月份开放以来，立誓要帮助客户提高产量、不断改善工艺并最大限度地提高产品可靠性和延长生命周期。
为推动表面安装技术（SMT）行业发展，环球仪器将针对客户及相关人员举行一场月度研讨会。这些研讨会涵盖讲座、演示和讨论会，使与会者能够更全面地了解材料、生产工艺和设备之间的关联。
该实验室配备了一条自动化生产线，包括环球高速芯片贴装机、印刷机、回流炉、点胶设备、返工与维修和检测设备等。 |
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