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行业新闻  

2007秋季国际PCB技术/信息论坛暨中日电子电路秋季大会征文

文章来源:最新采集     发布时间:2007/7/31 15:45:17  【关闭】
为了促进国内外的最新PCB信息的交流和中国电子电路成员企业的人才培养,进一步推动“绿色环保·清洁生产”及CPCA/JPCA标准在行业内的实施,经中日电子电路友好促进会理事会讨论,于10月25日(周四)至26(周五)在深圳蛇口明华国际会议中心,由“中国印制电路行业协会科学技术委员会”承办以推进中日电子电路行业整体发展为目标的“2007秋季国际PCB技术/信息论坛暨中日电子电路秋季大会”。 

 为了能真实反映行业的状况,此次论坛会将围绕以下内容展开征文:
  *印制板设计与制造、生产管理与其它等方面基础论坛
  *印制板制造过程中的实际问题和对策(案例分析)
  *中国PCB产业的政策
  *环保型的生产技术
  *产业界未来的技术发展动向
  ・ 光电路板
  ・ 硬挠板的应用
  ・ 元器件内藏型板件等
  ・ IC载板
  *JPCA/CPCA共同标准的普及
  ・ JPCA-CCL13 印制电路板用覆铜层压板-玻璃布・玻璃纤维复合材料环氧树脂
  ・ JPCA-CCL14 印制电路板用覆铜层压板-玻璃布材料环氧树脂
  ・ JPCA-CCL34 多层电路板用覆铜层压板-玻璃布材料环氧树脂 

     请各位工程、技术、管理人员能积极参与,共同关心行业的技术发展,使此论坛为中国成为PCB生产大国、技术强国起到促进作用。

  请各相关技术人员能在百忙中参与并积极提交论文,以推动整个行业的技术发展。

  论文提交:

  第一步:提交摘要
  *摘要提交截止日期:2007年8月27日
  *摘要提交要求:
  1、论文摘要(中、英文两种文字表述),字数控制500字内,要求能够清楚表述论文的中心内容,关键论点及重要性
  2、作者(演讲人)信息:工作单位,主要工作经历,联系地址和方式以及本人二寸数码彩照一张

  第二步:提交论文全文
  通过审核的论文摘要,按照以下要求撰写论文全文。
  *论文全文提交截止日期:2007年9月21日
  *论文提交要求:
  1、论文全文提交格式为MS Word格式,说明和图表等要标准的格式
  2、文稿一律以电子文档用E-mail或光盘形式提交至协会秘书处。
  3、文章页面大小(自定义):页面设置为:上:2.5cm;下:2cm;左:2.5cm;右:2.5cm;页面宽度为21cm;页面高度为28.5cm,页眉、页脚设定为1.25cm。
  4、文章正文撰写字体一律为5号宋体;大题目为(英语/中文):4号宋体;单位和作者名字:小四号宋体;小标题为:5号黑体;图表解释为5号楷体。
  (对已提交的摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;委员会有推荐刊登在印制电路信息杂志的权力)

  第三步:演讲论文的通知
  于论文全文提交截止日期后,委员会专家将对论文全文评审,评选出大会当天口头发布论文,被选为发布的论文将会以书面通知的形式发给演讲者。
  *演讲者注意事项:
  1、演讲论文非商业性,不能进行相关产品的直接比较
  2、中文讲演,非中文应在摘要上注明,并自行安排必要的翻译
  3、为作者或演讲人员提供当天的免费大会票

  请将论文摘要与论文全文递交至:
  E-mail:
academy@cpca.org.cn;并注明:“CPCA Forum”
  联系电话:0021-54179012、54179011*605 ,传真:021-54179002
  联系人:李琼
  中国印制电路行业协会科学技术委员会


 
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