DEK的前瞻性技术进步和不断致力于开发领先工艺解决方案的工作连连赢得美誉。上周在加州旧金山举行的国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）上，公司荣获了两个公认的行业奖项，这些奖项表彰了DEK为推动生产技术和生产力进步所付诸的努力。
DEK的突破性Galaxy DirEKt焊球置放™系统荣获《国际半导体》（Semiconductor International）杂志的"编辑选择奖"。Galaxy DirEKt焊球置放系统被推选为具有杰出技术贡献的产品，它对封装生产力提供了全新定义。这项技术使半导体专家能够在基底和晶圆上沉积焊球，并能够放置直径小至0.2毫米、间距为0.3毫米的焊球，直通率超过99%。与借助一连串步骤完成焊球置放的其它方法不同，Galaxy DirEKt焊球置放系统具备平行处理能力，从而提供了惊人的可重复精确度和快速循环时间，并且完全不依靠输入/输出数来实现。此外，由于该平台具备内置灵活性，因而便于重新部署，以容纳各种其它工艺，包括但不仅限于封装、晶圆植球、晶圆背面涂覆和热界面材料沉积。
下一代系统不仅能容纳各种封装工艺，而且还能有效生产先进设备，这些都与用来提供工艺内部稳定性的加工和支持机制息息相关。为解决前代运载系统的各种常见问题，DEK设计了一种独特的基底居中和传输技术--虚拟面板载体（VPC），它具备卓越的零部件稳定性和无与伦比的易用性。通过采用创新的居中技术，VPC避免了产生甚至轻度重合失调的可能性，同时提供简易的多工艺功能性。与要求使用单个元件基准的其它系统不同，VPC参照零部件采用两大全球基准，因而可在所有装配工艺中轻松传输VPC，大大提高产量，同时减少成本。DEK最新创新技术--VPC具备的独道之处已为其在上周Semicon West期间举行的特殊颁奖典礼上荣获;先进封装奖.
DEK首席执行官John Hartner评论说："技术进步和工程专门技能是DEK‘超越期望’理念立足的基础，也是我们取得长期成功的关键。很高兴该行业能够对我们的努力给予表彰，并推选DEK的Galaxy DirEKt焊球置放系统和VPC系统为两大光荣奖项得主。
欲知有关Galaxy DirEKt焊球置放系统和VPC或DEK任意一项市场领先技术的更多信息，请登录www.dek.com。 |
