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统盟电子现增完成募集无锡厂进入量产

文章来源：最新采集发布时间:2007/7/29 20:10:54 【关闭】

由主板PCB转为生产光电板统盟电子，2007年两件大事完成，包括3.2亿元NTD的现增案完成募集，同时，筹备已久的华东无锡厂40万呎月产能进入量产。
统盟电子主要生产印刷电路板，台湾桃园公司主要以生产硬板为主，中坜厂则生产软板，为因应市场需求，于2006年开始于中国华东无锡地区建厂，无锡新厂即将在7月下旬进入量产阶段，以生产TFT-LCD光电板为主要产品，预计初期每月生产面积达40万平方呎。
而统盟软板厂同时接获国内外大厂订单，预计8月进入量产。统盟电子认为自第3季开始，由于无锡厂的加入生产TFT-LCD光电板，且台湾桃园公司提高汽车用板、内存模块板、HDI等产品之生产量，加上软板开始接获大厂订单并量产，可望于下半年交出亮丽的成绩单

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