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行业新闻  

竞国8月2日除权息 封装用板比重将逾35%

文章来源:最新采集     发布时间:2007/7/18 11:19:17  【关闭】
竞国(6108)0.5元现金及1元股票股利订8月2日除权息,8月10日为除权息基準日。有鉴於封装用板毛利率高於传统PCB,但製作难度较高,未来台湾厂将以提高封装用板比重达35%至40%为目标。

    竞国台湾厂为少量多样化產品,產能25万呎,主要產品结构包括传统 PCB及封装用板,自製时满载月营收约1.5亿元。

     封装用板主要包括 LED、CMOS、IrDA等封装用板,其中LED又佔封装用板的50%左右比重,主要客户包括光宝 (2301)及亿光 (2393)。整体而言,封装用板毛利率高於传统 PCB,但製作难度较高,未来台湾厂将以提高封装用板比重达35%至40%为目标。

    持股41%的中国大陆竞华厂,產能230万呎,今年上半年利用率在70%左右,预估第三季达到90% 水準。

    不过竞国日前处分所持有深圳竞华电子全部41.25%的股权,获利为299万美元 (约1亿元新台币),将在第二季完成入帐,依照目前竞国实业的11.08亿元股本计算,每股获利贡献度达0.9元。

     至於竞陆厂去年4月份开始投產,初期產能70万呎,主要產品包括光电板 (韩国客户,佔营收20%)、LCDTV控制面板 (20 %)、Inverter(20 %),其他则包括Wireless、ADSL等。

    今年首季中国两厂获利达到6000万元,和06年全年水準相当,其中竞陆厂认列约2000万元获利。


 
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