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行业新闻  

欣兴切入高阶PCB板 业绩将有明显提升

文章来源:最新采集     发布时间:2007/7/16 10:47:43  【关闭】
欣兴切入芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)和软硬结合板(Rigid-flex PCB),这两项产品将是未来成长主力。同时,欣兴在下半年手机、IC基板、游戏机和消费性电子需求转强,业绩将有明显提升。

     欣兴基本面良好,不仅第2季营收成长,展现淡季不淡的气势,产品组合改善,毛利率也较第1季提升。下半年因手机和IC基板需求复苏,而游戏机、消费性电子进入旺季,可推升全年获利挑战5.29元NTD。

     此外,欣兴布局高阶产品不遗余力,芯片尺寸覆晶封装和软硬结合板明年下半年开始量产,可贡献营收1%,后年提升到6%。欣兴仍有进一步调升的空间。

 

 
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