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2007年半导体材料收入有望创历史新高 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/7/14 10:26:49 【关闭】 |
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的最新资料预测显示，2007年全球半导体材料市场有望增长超过10%，预计2008年该市场将在原有基础上再增长10%，连续第三年打破历史记录。带动这一增长的原因是，半导体设备产量以及生产和封装这些设备所需的先进材料消费量均创历史新高。
预计2007年晶圆生产材料和封装领域都将实现增长。当前预测估计今年晶圆材料市场将增长大约9%，达240亿美元，而封装材料市场将增长超过13%，达166亿美元。从区域角度看，预计JAPAN和台湾仍将是材料消费量最高的两个地区，随后是韩国和东南亚地区。去年，由于重建的晶圆厂和装配厂获得投资，产能逐渐到位，中国材料市场增长了36%。预计不久的将来，该地区使用的晶圆生产材料将在其材料总消费量中占据更大比例。
SEMI行业调查和统计部高级总监Dan Tracy说："300毫米半导体发货量增长及向倒装芯片封装的转移正不断推动半导体材料市场收入增长。然而，较高的原材料成本给材料供应商及其客户带来了重大挑战。"
SEMI推出的材料市场数据订阅（MMDS）服务提供当前收入数据以及两年历史数据和三年预测。一年订阅服务包括分四次提供七大市场区域（北美、欧洲、ROW（包括加勒比海各国、东欧、俄罗斯、中东、非洲等）、JAPAN、台湾、韩国和中国）的材料部分公开收入信息，每季度更新一次。该报告还特别提供有关硅发货量及光致抗蚀剂、光致抗蚀剂辅助品、工艺气体和导线框架收入的详细历史数据。 |
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