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IPC发出2007年IPC亚洲研讨会邀请函 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2007/7/13 14:13:48 【关闭】 |
电子电路和电子互联行业协会（IPC）发出了一封"2007年IPC亚洲研讨会邀请函"。研讨会将于2007年10月15日至16日在中国深圳举行。
新近IPC技术会议将与高交会电子展（Elexcon）协同举行，其中IPC技术会议的联办方是创意时代会展（深圳）有限公司，赞助方是香港印刷电路协会；Elexcon是一年一度在深圳举行的中国国际高新技术成果交易会（China Hi-Tech Fair）的部分活动。除技术会议外，"IPC亚洲研讨会"（IPCWorks Asia）还将举行各种技术标准委员会活动。五十年来，这些活动一直是IPC会议的基石。
来自技术专家的发言围绕各种相关主题展开，包括无铅执行--印刷板可焊性、焊点可靠性与锡须；板制造--电镀技术进步与柔性、刚柔和过孔填充技术进步；板设计--内埋无源设备、计算机辅助设计（CAD）/计算机辅助管理（CAM）与细间距设计进步；装配技术--球栅阵列（BGA）附着可靠性、返工、维修和清洗工艺；及板材料--新层压板、材料测试和高频层压板。
提交未出版著作的摘要须详细描述案例历史、现场数据、新技术、创新和/或研究成果。此外，摘要还须概述问题与解决方案、运用的方法、试验结果及对行业的利益。摘要截稿日期是2007年7月27日。
此外，IPC还将向有意围绕设计、印刷电路板及电子制造工艺和材料，讲授全天（六小时）或半天（三小时）专业发展课程的个人征集建议。建议须包含课程描述，截稿日期是2007年7月27日。原版拷贝的课程练习册须在2007年9月14日前提交。专业发展课程讲师可获酬金。
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