| 中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，近年来，我国封装测试业自主创新工作取得了新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。但是，不可否认，我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场对中高档封装产品需求的不断扩大，我国封装企业如何提高企业在中高端封测市场的竞争实力值得深思。
高端应用促使封装向高档发展
赛迪顾问调查报告显示，2006年我国集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头，2002年到2005这4年我国内地的年均增长率为25.6%，但进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素带动下，我国内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其规模已接近500亿元。
目前我国内地市场主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低档产品上，但是随着网络通信领域技术的迅猛发展，数字电视、信息家电和3G手机等产品将大量需要IC高端电路产品，进而对高引脚数的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高档封装产品需求十分旺盛，毕克允介绍，国家“十一五”期间的16个专项中，设有核心器件专项，都需要采用先进封装技术。未来5年，中高档封装产品需求将十分旺盛，对此，南通富士通微电子股份有限公司技术中心办副主任王小江建议，政府部门应给予集成电路封装业与集成电路设计制造业同样的政策和扶持，积极引导并从资金上支持我国内地封装测试企业开发具有自主知识产权的先进封装测试技术，以提高我国内地封测企业在中高端封测市场的竞争实力。
整体技术水平有差距
虽然我国内地封装测试产业近年来取得了长足的发展，但整体来讲技术水平仍然相对落后。就封装形式来讲，我国内地市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。随着通信技术的迅猛发展，我国内地IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的市场需求已呈现出较大的增长态势，在我国内地实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求我国内地封装测试企业抓住商机，积极开发市场需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封装技术，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。
王小江介绍，2006年，我国内地封装测试企业的技术能力有了较大幅度的提高。经过长期不懈的科技投入，像长电科技、南通富士通这样的内资或内资控股的企业已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技术领域取得了突破性进展，部分技术产品已实现产业化。我国内地封装测试整体水平与国际先进水平差距正在缩小。
中国半导体行业协会常务副理事长许金寿认为，目前我国内地多数IC企业投放市场的产品主要仍是以普通消费类IC为主的中低端产品，近几年我国内地IC设计企业对CPU、高端MCU、通信和数字消费类所需高端芯片的开发取得了突破，但离实现产品化、产业化尚有很大差距。他建议，企业要敢于挑战占市场份额80%以上的中高档产品，不仅要有自主知识产权，而且要突破“产品化、产业化”瓶颈，加速IC产品创新。
江苏长电科技股份有限公司沈阳强调，由于低端分立器件市场的进入门槛并不高，所以将会有更多的我国内地企业加入该低端市场，竞争将日益激烈。沈阳认为，在中高端分立功率器件的应用领域，能够满足高端客户需求，生产出高可靠性分立器件的厂商并不是很多，而这些核心技术大多为国际巨头所掌握，正是由于核心技术缺失制约，使得我国内地分立器件产业很难向更高层次发展。
明确目标把握细分市场
江苏省半导体行业协会副秘书长叶如龙在接受《中国电子报》采访时认为，世界半导体巨头的封装厂和我国台湾先进封装企业群聚内地，不仅带来了先进封装技术和人才，更带来了先进封装的客户流和信息流，为我国内地封装企业提供了直接或间接的学习交流机会，其培养的本土先进封装技术人才，也可以为我所用。但同时，由于我国内地封装测试产业整体水平不高，高端封装产能几乎全部被垄断。
格兰达科技集团有限公司董事长兼总裁林宜龙在接受《中国电子报》采访时认为，我国内地封装产业的市场庞大，全球巨头都看好我国内地这块“热土 |
